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氧化铝颗粒形貌对导热硅胶性能影响

氧化铝颗粒形貌对导热硅胶性能影响

  • 分类:行业新闻
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2021-07-23
  • 访问量:0

【概要描述】氧化铝不但具有良好的绝缘性能,而且其导热率也不低(常温导热率为30W/m·K),已经在高压,特高压开关电器领域绝缘制品中得到大量使用。

氧化铝颗粒形貌对导热硅胶性能影响

【概要描述】氧化铝不但具有良好的绝缘性能,而且其导热率也不低(常温导热率为30W/m·K),已经在高压,特高压开关电器领域绝缘制品中得到大量使用。

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    氧化铝不但具有良好的绝缘性能,而且其导热率也不低(常温导热率为30W/m·K),已经在高压,特高压开关电器领域绝缘制品中得到大量使用。
    根据不同的烧成控制,氧化铝的晶体形貌可以呈现出蠕虫状、片状、球形(类球形)等形貌,由于球型颗粒的氧化铝表面能小,填入基体中粘度小,更容易均匀分散于基体中,而且填充量相对于其他形状的大,更有利于提高硅胶的导热性,因此,当前在高导热绝缘材料中填充的氧化铝颗粒形貌主要以球形。
典型的类球形氧化铝形貌如下:
    制备球形氧化铝通常有两种工艺,熔融法和高温煅烧法。
    其中熔融法是采用超过氧化铝熔点的温度,将氧化铝多晶体熔融并收缩成球形,其形貌球形度高。
    而高温煅烧法是通过低于熔点的温度对氧化铝颗粒煅烧,晶体发育生长成类球形。
    对于前者,氧化铝颗粒的球形度高,但因氧化铝为快速熔融,在晶体内部往往会形成气孔及空位等晶体缺,导致颗粒的致密度降低,从而降低其导热率。
    而后者是长时间的晶体生长,其结晶发育完整,化学纯度高,颗粒具有非常高的真比重,达到3.98g/cm3以上,因此颗粒的导热率要比熔融法生产的球形氧化铝高。

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